XFX MERC 310 Radeon RX 7900 XT：949 - 979 美元 (预计)
新的 XFX MERC 310 Radeon RX 7900 XT 提供比 AMD 卡更高的时钟和更强大的冷却器，但这导致更大的外形和更高的价格。
AMD 全新基于 RDNA 3 的 Radeon RX 7900 XT 和 7900 XTX 今天正式开售。昨天，我们向您展示了 AMD 自己的参考 Radeon RX 7900 系列显卡的功能，但在本文中，我们将重点介绍 XFX 的第三方合作伙伴主板 MERC 310 Radeon RX 7900 XT。正如我们在 NVIDIA 最初发布的 GeForce RTX 40 系列中看到的那样，AMD 主板合作伙伴似乎正在采用该公司的参考设计，然后将其推向极致。例如，MERC 310 提供略高的升压时钟，但具有更大的 PCB 和冷却组件，可将卡的长度延长至 13.5 英寸。AMD 自己的 Radeon RX 7900 XTX只有 11.2 英寸长，仅供参考。
MERC 310 Radeon RX 7900 XT 在许多其他方面也与 AMD 的设计不同，我们很快就会谈到。首先，我们有一些规格要检查，然后是参观和一些基准的时间......
MERC 310 Radeon RX 7900 XT 的核心就像 AMD 自己的Radeon RX 7900 XT。两张卡共享相同的基本功能集，并具有相似的功率和性能目标，相差几个百分点。除了不同的 PCB 和冷却器设计之外，XFX MERC 310 将预期频率从 AMD 的参考 2,000MHz 游戏时钟和 2,400MHz 升压时钟提升到“高达”2,220MHz 和 2,560MHz，并且 BIOS 进行了调整以获得更高的功率(降低 18-33 瓦)内存时钟和容量与 AMD 板载 20GB 卡相似，有效数据速率为 20Gbps。
虽然这些频率增量可能看起来很明显，但在现实世界中，AMD 自己的参考卡一直扩展到高于保守论文规格的频率，因此实际性能相差不大。
为了支持这些更高的时钟和功率，XFX MERC 310 Radeon RX 7900 XT 采用全数字 13+1 PWM，以确保 GPU 和内存具有稳定的功率传输。整个卡还为 PCB 正面和背面的组件集成了导热垫——总共使用了 20 个导热垫，以帮助冷却内存和 VREG。这些导热垫与 PCB 组件、背板和大型散热片叠层接触。
xfx radeon rx 7900 xt 背面
大型镀镍铜均热板与 GPU 直接接触，大量散热器通过多个热管连接在一起，整个组件贯穿显卡的整个长度。散热器顶部是三个 100mm 轴流风扇，整个护罩和背板组件由铸铝制成。
尽管 XFX MERC 310 Radeon RX 7900 XT像坦克一样坚固，但所有的重量都来自一个巨大的冷却器，这会给扩展槽带来很大的压力。为此，XFX 包括他们所谓的“Z 支撑杆系统”，它环绕整个卡并拧入机箱以获得额外支撑。