据报道，三星和台积电正在努力提高其 3nm 半导体产量。据 DigiTimes报道，在全球经济和政治局势紧张的情况下，这两家芯片制造商无法获得大订单。这些公司还发现量产 3nm 芯片在技术上比预期更具挑战性。从 sub-7nm 到 3nm 的转换所用的时间比预期的要长。
三星于今年 6 月开始生产 3nm。该公司正在为其最先进的半导体使用新的晶体管架构。这项技术被称为“环门”，又名 GAA，允许更密集地封装晶体管，从而缩小占位面积。与三星 4nm 或更大解决方案所采用的 FinFET(鳍式场效应晶体管)架构相比，它还带来了性能和功率改进。
然而，投产几个月后，三星仍未获得 3nm 芯片的巨额订单。最初的生产本应交给一家生产加密货币挖掘处理器的中国公司。然而，最近美国的制裁阻止了这一点。据报道，谷歌现在是唯一对三星 3nm 解决方案感兴趣的公司。但这个订单可能并不大，因为 Pixel 智能手机在全球的销量并不大。
尽管由于当前的市场状况(电子产品销售下降)，公司正在避免订购 3nm 芯片，但这可能不是产量下降的唯一原因。三星似乎也遇到了技术难题。也许它未能成功提高其收益率。该公司最初计划在 2023 年初推出其第二代 3nm 芯片 (3GAP)，但已将该计划推迟一整年至 2024 年。希望一年足以解决问题。
台积电也在为 3nm 芯片生产苦苦挣扎
全球最大的代工芯片制造商台积电在 3nm 解决方案方面的情况并不比三星好。对于这家巨头来说，情况可能更糟。它已经推迟了一次 3nm 的生产，暗示了一个技术问题。根据新报告，该公司最初计划在今年下半年向苹果和英特尔供应 3nm 芯片，但并未实现。与此同时，英特尔已经退出，让苹果成为台积电先进半导体的唯一客户。
这种情况明年不太可能改变。就 3nm 芯片而言，大多数公司都采取了缓慢的方法。下一代半导体在 2024 年之前可能不会被广泛采用。这也让芯片制造商有更多时间来完善他们的解决方案。由于台积电在其 3nm 芯片上坚持使用 FinFET 架构，因此看看它的解决方案与三星的解决方案有何不同会很有趣。我们会及时与你联络。