导读 联发科在最后一个季度继续非常活跃。该公司制定了在智能手机领域超越高通的雄心勃勃的计划。就在几周前，我们向您介绍了天玑 9200的功能。
联发科在最后一个季度继续非常活跃。该公司制定了在智能手机领域超越高通的雄心勃勃的计划。就在几周前，我们向您介绍了天玑 9200的功能。经过短暂的延迟，联发科又推出了一款针对中端设备的处理器。
这是联发科天玑 8200，它采用 4 纳米技术制造，包括八个核心。该处理器的技术参数有望推动新一代平价安卓旗舰进入中端。Dimensity 8200 有四个 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 内核，辅之以三个 3GHz 的 Cortex-A78。
该处理器还受益于采用 Cortex-A78 架构和 3.1GHz 工作频率的高级内核。xda-developers 告知，他们的工作得到了 ARM Mali-G610 MC6 GPU 的支持。未来搭载联发科天玑 8200 的智能手机将能够配备全高清+分辨率和 180Hz 刷新率或 WQHD 和 120Hz 的显示屏。
MediaTek Imagiq 785 的集成为具有 320 兆像素分辨率的相机提供了支持，可以选择录制 4K 60Hz 视频。采用新芯片的智能手机还将提供双重曝光 HDR 和三个后置摄像头的组合。Dimensity 8200 针对领先技术进行了优化，例如具有 LE 音频的蓝牙 5.3、Wi-Fi 6E 和 5G。
天玑 8200 的其他重要特性与 UFS 3.1 和 LPDDR5 RAM 内存有关。我们将在 2023 年看到第一批配备该处理器的设备。