英特尔为 AI 和 HPC 1-2 Punch 推出 Xeon CPU Max 和 Data Center GPU Max

导读 最近,英特尔在传统上最强大的市场——数据中心和企业——面临着激烈的竞争。很久以前,NVIDIA 凭借其强大的 GPU 计算加速器进入了英特

最近,英特尔在传统上最强大的市场——数据中心和企业——面临着激烈的竞争。很久以前,NVIDIA 凭借其强大的 GPU 计算加速器进入了英特尔的领域,但现在绿色团队正在推动其自己的 CPU 和其 GPU。另一方面,它有 AMD,它的 Instinct 加速器与它自己的大型 EPYC CPU 搭配得很好。英特尔需要坚实的一两次打击才能在其最重要的市场上收复失地,但看起来这将以Sapphire Rapids HBM Xeons 和 Ponte Vecchio 加速器的形式出现。

Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 现在分别正式称为 Intel Xeon Max 系列 CPU 和 Intel Max 系列数据中心 GPU。这两款产品都属于“英特尔 Max 系列”产品家族,它们有很多相似之处。两者都是“分解”的组件——很快成为常态,而不是值得注意的——将它们的功能分散到多个骰子上。这两个部分还支持 HBM2e 内存,这是x86 兼容 CPU 上的首创。他们都强调高性能计算的高吞吐量,但在实现这一目标的方式上却大不相同。

英特尔至强最大 CPU 1

英特尔至强 Max 处理器(以前代号为Sapphire Rapids HBM)为您提供多达 56 个 P 核,跨越四个磁贴。功率目标在 350 瓦范围内,您可以获得 64 GB 的封装 HBM2e 内存,以及 PCIe 5.0 和对 Compute Express Link 1.1 的支持。HBM2e 为 CPU 内核提供“大约 1 TB/秒”的内存带宽,虽然英特尔没有谈论时钟频率——我们预计它们会相对较低,因为存在 56 个“Golden Cove”内核和 350W TDP ——它确实声称,与现实世界 HPC 工作负载的竞争相比,这些芯片可以提供“高达 4.8 倍的性能”。

需要明确的是,板载 HBM2e 内存并不是这些芯片唯一可用的 RAM。它们还可以连接到每个 DDR5 插槽最多 16 个 DIMM,但这完全是可选的。英特尔解释说,这些芯片可以在 HBM-only 模式、HBM 缓存模式或 HBM 平面模式下运行。HBM-only 是不言自明的,而 HBM 缓存模式有效地使用 64GB 的 HBM 作为更大的 DDR4 容量(每个插槽高达 6TB)的巨大缓存。同时,HBM 平面模式允许您使用两个接口的全部容量,但英特尔表示,它可能需要特定于平台的优化,以确保需要保留在 HBM 中的东西确实如此。