AMD 的Ryzen 7 5800X3D是一个奇怪的处理器。从历史上看，要制造更快的 CPU，您要么改进架构，要么提高时钟频率，但 AMD 只需在现有 CPU 上增加一个额外的 64MB 缓存，就在游戏中取得了巨大的两位数百分比收益。该公司即将对其基于 Zen 4 的Ryzen 7000 处理器做同样的事情，根据最近的分析，它可能会看到更大的收益。
此信息来自为 IBM 做半导体封装工作的 Tom Wassick，尽管他在个人 Twitter 帐户上发布了该消息，而不是作为 IBM 员工。在卸下他的 Ryzen 5 7600X 并移除热界面材料后，他指出似乎有更多的硅通孔 (TSV) 列，“包括至少 2 个更大、更密集的阵列。” 这意味着 AMD 将 Zen 4 CCD 设计为针对 3D V-Cache 的安装进行了更优化，缓存芯片和计算芯片之间的吞吐量更大。
TSV 本质上是微处理器中的通道，允许通过硅进行连接(因此得名)。在这种特定情况下，它们唯一可能的用途是垂直堆叠缓存的应用，AMD 称之为 3D V-Cache。该公司已经宣布将推出锐龙 7000 处理器的 3D V-Cache 版本，并且有传言称它们将在明年初出现——可能会在 CES 上发布。
Tom 还指出，他观察到 TSV 间距或连接之间的间距减小。结合扩大的尺寸，我们可能会看到 CCD 和缓存芯片之间的传输速率显着提高。这与之前的传言完全吻合，后者暗示 Ryzen 7000 系列从 3D V-Cache 的应用中获得了比 Ryzen 5000 系列更大的收益。
与 Der8auer在他的 Ryzen 5 7600X 下发现两个 CCD不同，Tom 的模型只配备了一个 CCD。这表明制造过程中存在一些差异，并确认 Der8auer 的模型很可能是有缺陷的 7900X，被重新用作 7600X。从实际意义上讲，这实际上可能不会影响任何事情，但这是一个更有趣的数据点。